不產(chǎn)生錫渣的錫條
1.無鉛錫條M24MT與一般Flow用的焊錫合金相比,有著優(yōu)良的抑制銅溶蝕效果。
特點:
抑制可左右焊接總合成本的「錫渣」。
藉由添加抑制錫渣的元素,提升效果的持續(xù)性。
分離錫渣與焊錫作業(yè)更有效率。
抑制焊錫融點上升。
*適用于銅溶蝕的對策。
2.M24MT : Sn-0.7Cu-0.03Ni-P-Ge,追求削減總合成本的焊接材,節(jié)省資源和低成本化,兩全其美!大約可削減50%的錫渣產(chǎn)生量,焊接材的低成本化,是根據(jù)JEITA的規(guī)范來減少焊錫銀含量的方法所.
3.本來錫渣指的是「氧化物」,但在生產(chǎn)現(xiàn)場實際回收「氧化物」時,除了「氧化物」還
會同時夾雜「焊錫」一起回收。所以,實際上于生產(chǎn)現(xiàn)場回收的錫渣為:氧化物+夾雜的焊錫的混合物,針對以上錫渣的要素制訂決策來實現(xiàn)減少錫渣,
4.減少錫渣的方法
Cu、Ni會從組件或基板溶解出來并使得焊錫成分中Cu、Ni的濃度上升。結(jié)果使得焊錫的融點上升,而且還會產(chǎn)生黏稠狀的焊錫。也因此必須要將這些部份一起回收。因為M24系的Ni占了0.03%,焊錫的液相線溫度開始上升前還有一點溫差。對于抵抗銅溶蝕也是有相當(dāng)明確的效果。
| 添加而產(chǎn)生的效果(目的、優(yōu)點) | 添加量 | 過多時的缺點 | 過少時的缺點 |
Cu | 焊錫的強度上升 焊錫的融點下降 抑制銅溶蝕的效果 | 0.7% | 黏稠狀的錫渣會增加 焊錫的融點上升、潤濕性下降(明顯) | 焊錫的融點上升、潤濕性 下降(少許) 焊錫的強度下降 |
Ni | 抑制銅溶蝕的效果 | 0.03% | 黏稠狀的錫渣會增加 焊錫的融點上升、潤濕性 下降(明顯) | 失去抑制銅溶蝕的效果 |
須注意過度添加Cu、Ni會造成焊接性變差
5.添加能減少氧化錫的元素P和Ge
藉由能抑制氧化物的元素和特殊處理,
抑制氧化錫的產(chǎn)生量 + 將氧化物變成粉末狀 =抑制夾雜于氧化物中的焊錫
| 添加而產(chǎn)生的效果(目的、優(yōu)點) | 添加量 | 過多時的缺點 | 過少時的缺點 |
P | 抑制錫渣的效果大 將錫渣變成粉狀 | 0.003%(30ppm) | 焊錫的表面張力會上升 (100ppm以上) | 失去抑制錫渣的效果 失去將錫渣變成粉狀的 效果 |
Ge | 抑制錫渣的效果中 等 | 0.005% ?。?/span>50ppm) | 焊錫的表面張力會上升(100ppm以上) | 失去抑制錫渣的效果 |
藉由添加P、Ge來提升抑制錫渣的效果和持續(xù)性,以及分離作業(yè)的效率,M24MT與他廠牌同等品(SnCuNiGe系)相比。實際在機臺上(焊錫量約380kg),比較其他廠牌同等品(SnCuNiGe系)并在客戶端的見證下,確定可以減少5成以上錫渣的產(chǎn)生量。