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有鉛錫膏的分類介紹
在日常工作中,人們*常見的
焊錫膏
(又稱錫膏)分兩類,一類是
有鉛錫膏
,另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏*常見的是錫鉛類和錫鉛銀類的,無鉛錫膏重點有錫銅、錫銀銅、錫鉍類等。根據(jù)實際情形的須要,人們能夠挑選不同的錫膏,當初咱們來懂得一下錫膏:
大體講來,焊錫膏的成份可分成兩個大的部門,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。
?。ㄒ唬⒅竸┑闹匾煞菁捌渥饔茫?br> A、活化劑(ACTIVATION):該成份重點起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時存在下降錫、鉛表面張力的功能;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份重點是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷機能,起到在印刷中預防呈現(xiàn)拖尾、粘連等景象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份重點起到加大錫膏粘附性,而且有維護和避免焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對整機固定起到很重點的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)平均的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
(二)、焊料粉:
焊料粉又稱錫粉重點由錫鉛合金組成,普通比例為63/37;另有特殊要求時,也有在錫鉛合金中增加一定量的銀、鉍等金屬的 錫粉 。概括來講 錫粉 的相關特性及其品質要求有如下多少點:
A、 錫粉 的顆粒狀態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響:
A-1、重要的一點是要求 錫粉 顆粒大小分布平勻,這里要談到錫粉粒度分布比例的問題;在海內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商,大家常常用散布比例來權衡 錫粉 的勻稱度:以25~45μm的 錫粉 為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
A-2、另外也要求 錫粉 顆粒形狀較為規(guī)矩;依據(jù)"中華國民共和國電子行業(yè)尺度《錫鉛膏狀焊料通用標準》(SJ/T 11186-1998)"中相干劃定如下:"合金粉末形狀應是球形的,但容許長軸與短軸的*大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制作廠達成協(xié)定,也可為其余外形的合金粉末。"在實際的工作中,通常請求為 錫粉 顆粒長、短軸的比例個別在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能到達上述基礎的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的后果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡雷同,取舍錫膏時,應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精細程度以及對焊接效果的要求等方面,去抉擇不同的錫膏;
B-1、根據(jù)"中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)"中相關規(guī)定,山東花卉苗木 http://www.gztydl.com/shandonghuahuimiaomu,"焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(品質)含量的實測值與訂貨單預約值偏差不大于±1%";通常在實際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大概在90%左右,即 錫粉 與助焊劑的比例大抵為90:10;
B-2、一般的印刷制式工藝多選用 錫粉 含量在89-91.5%的錫膏;
B-3、當應用針頭點注式工藝時,多選用 錫粉 含量在84-87%的錫膏;
B-4、回流焊要求器件管腳焊接堅固、焊點飽滿、潤滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的豐滿水平)有必定的影響
C、 錫粉的"低氧化度"也是十分重要的一個品德要求,這也是錫粉生產(chǎn)或保存進程中應當注意的一個問題;假如不注意這個問題,用氧化度較高的 錫粉 做出的焊錫膏,將在焊接過程中重大影響焊接的品質。
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