焊錫膏ETD-558
一、描述
ETD-558采用錫62.8鉛36.8銀0.4為合金的免清洗有鉛焊錫膏，專為高精度表面貼裝應用而設計，適用于高速印刷及手工印刷制程，具有優(yōu)良的流變性和抗冷坍塌的穩(wěn)定性，使其擁有在線AOI的一次性通過能力。出眾的抗干配方，可大幅提升錫膏的耐用壽命，保證印刷質(zhì)量。特殊設計的組合活性系統(tǒng)使能有效減少焊接缺陷的發(fā)生。其使用了三元合金相較于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑，對細間距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP 及 BGA 等器件均有良好的焊接效果，對于難焊的PCB及二手電子器件有著優(yōu)良可焊性。
該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無需清洗。正常使用條件（ 20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12小時粘度和粘性均不會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
二、主要成份
錫(Sn)
鉛(Pb)
銀(Ag)
62.8%±0.5
余量
0.4±0.1
不純物（質(zhì)量%）
銅(Cu)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
砷(As)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
≤0.015
三、性能特點
1.印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷。
2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，超過 12 小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片組件不會產(chǎn)生偏移。
4.具有很好的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?span>
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)優(yōu)良。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕 PCB，可達到免洗的要求。
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號
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