錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)
焊錫膏的工作性能的影響
A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商,大家經(jīng)常用分布比例來(lái)衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下:“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但允許長(zhǎng)軸與短軸的*大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末。”在實(shí)際的工作中,通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能達(dá)到上述基本的要求,在焊錫膏的使用過(guò)程中,將很有可能會(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果。
B、各種焊錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇焊錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏
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