在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Assembly,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、無鉛焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
無鉛焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。
研究表明,助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物,而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化,比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞,促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面,并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中,除了這些作用外,助焊劑還起到承載合金粉末的作用。焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度、潤濕性能、抗熱塌性能、黏結(jié)性能有很重要的影響。
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