低溫錫膏產(chǎn)品特性

低溫錫膏熔點(diǎn)為178℃工作溫度220-230℃。俗稱(chēng)中溫錫膏，其合金為錫63%鉍35%銀1%此類(lèi)產(chǎn)品是含Bi類(lèi)的低熔點(diǎn)無(wú)鉛錫膏，加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝太高溫，使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)。它已通過(guò)了SGS的權(quán)威認(rèn)證
　　產(chǎn)品特性
　　·良好的焊接潤(rùn)濕能力
　　·粘度穩(wěn)定印刷時(shí)間長(zhǎng)
　　·焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)
　　·殘留可高性高

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