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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品資料

BGA錫球

產(chǎn)品型號：SAC305

產(chǎn)品品牌：其它品牌

13543272580

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詳細介紹

BGA錫球

本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產(chǎn)品達到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。具有高真圓度單一球徑表面無缺陷高純度與高精度之成分控制產(chǎn)品無靜電高良率生產(chǎn)

錫球的合金成分

合金成分	熔點(℃)		球徑（mm）	用途
合金成分	固相線	液相線	球徑（mm）	用途
Sn63/Pb37	183	183	0．10~1.50	1.半導體BGA封裝 2.SMT 接腳 3.主機板焊錫用 4手提電腦 5.通訊設備 6.計算機主機板 7.LCD/PDA/DVD 8.數(shù)碼相機
Sn100	232	232	0．10~1.50
Sn96.5/Ag3.5	221	221	0．10~1.50
Sn96.5/Ag3/Cu0.5	217	217	0．10~1.50
Sn95.5/Ag4/Cu0.5	217	217	0．10~1.50

錫球的尺寸與包裝

球徑（mm）	公差（mm）	真圓度（mm）	粒（Kg） / 瓶
0．10	±0.010	＜0.008	50/100萬粒
0．20	±0.010	＜0.008	50/100萬粒
0.25	±0.010	＜0.008	50/100萬粒
0.30	±0.010	＜0.010	25/50/100萬粒
0.35	±0.010	＜0.010	25/50/100萬粒
0.40	±0.015	＜0.013	25/50萬粒
0.45	±0.015	＜0.013	25/50萬粒
0.50	±0.015	＜0.013	25萬粒
0.55	±0.015	＜0.015	25萬粒
0.60	±0.020	＜0.018	25萬粒
0.65	±0.020	＜0.018	25萬粒
0.76	±0.020	＜0.020	25萬粒
1．50	±0.050	＜0.040	0．5KG

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