免洗助焊膏ET-560-LF
一、描述
ET-560-LF免洗助焊膏是一款免洗、高粘度返修助焊膏,用于潤(rùn)濕所有焊材電子板,元件,組裝件和基片??捎糜陔娐钒逡话愫附踊蚍敌藓?nbsp;BGA 植球,尤其對(duì)BGA返修過(guò)程中對(duì)錫球的修正能力超強(qiáng),優(yōu)異的潤(rùn)濕性能無(wú)論在回流焊、熱風(fēng)返修站,加熱臺(tái)使用中,都可提供明亮、光滑和光亮的焊點(diǎn)。焊接的殘留物是透明且在線ICT測(cè)試時(shí)易被針刺穿??杉嫒菟械挠秀U和無(wú)鉛工藝,應(yīng)用范圍廣。本產(chǎn)品的應(yīng)用方式有刷、噴涂、針轉(zhuǎn)移或鋼網(wǎng)印刷??商峁?0cc和30cc筒裝和100克瓶裝.
二、優(yōu)點(diǎn):
1.優(yōu)良的潤(rùn)濕性,適用于各種器件的焊接,對(duì)于拆機(jī)件也能保證其可焊性
2.工藝范圍寬 ,可用于多種工藝的修補(bǔ)作業(yè)
3.與無(wú)鉛,有鉛產(chǎn)品兼容,可用于任何電子產(chǎn)品維修
4.用于植球,能控制BGA維修過(guò)程中一次性通過(guò)能力
三、物理特性
叁數(shù)
|
值
|
J-STD-004
|
ROL0
|
酸值
|
105-120 mg KOH per gram flu
|
粘性
|
膠狀粘性一致
|
顏色
|
米黃
|
四、助焊劑膏應(yīng)用:
用于返修時(shí),應(yīng)涂覆在工作范圍內(nèi),建議使用工具為噴涂針,刷子或棉簽。
五、清潔:
可以清洗,如果有必要,可采用加有皂化劑的水和適當(dāng)?shù)娜軇┬颓逑磩┣逑础?span>
六、處理和儲(chǔ)存:
1.ET-560-LF在 4° C (40° F) 至 12° C (55° C) 溫度下冷藏保存期為1年,正常室溫下為6個(gè)月。
2.在打開(kāi)密封免洗焊膏之前,使助焊膏充分且自然地升溫至室溫(建議放置2小時(shí))。
3.請(qǐng)勿將未使用和使用過(guò)的助焊膏儲(chǔ)存在同一容器內(nèi)。
七、注意:
1.保持通風(fēng)并使用適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)設(shè)備。
2.對(duì)任何特定的緊急情況,請(qǐng)參照MSDS信息。
3.不要在未核準(zhǔn)容器內(nèi)處理任何有害物質(zhì)。