一.概述
阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP超細(xì)特性、完全不含鹵素、 無鉛焊膏，阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 是一款無鉛、免清洗焊膏， 適用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 讓你從有鉛轉(zhuǎn)換到無鉛工藝時(shí)所產(chǎn)生的問題減至很少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出良好的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP 板，與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。同時(shí)還具有優(yōu)良的防不規(guī)則錫珠和防 MCSB 錫珠性能。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 焊點(diǎn)外觀優(yōu)良，易于目檢。另外， 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 還達(dá)到空洞性能 IPC CLASS III 級(jí)水平和 ROL0 IPC 等級(jí) 確保產(chǎn)品的長期可靠性。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
1.很好的無鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至 0.25mm(10mil)并采用 0.1mm(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合
2.優(yōu)良的印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能
3.印刷速度很高可達(dá) 200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高
4.寬回流溫度曲線工藝窗口，對(duì)各種線路板/元件表面處理均有良好的可焊性
5.回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀
6.減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高良率
7.符合 IPC7095 空洞性能很高的 CLASS III 的標(biāo)準(zhǔn)
8.良好的可靠性， 無鹵化物原料
9.兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?br />
10.完全不含鹵素
三.產(chǎn)品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
2.錫粉尺寸： 4.5 號(hào)粉
3.殘留物： 大約 5% (w/w)
4.包裝尺寸： 500g 罐裝, 6” 支裝
5.無鉛： 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.應(yīng)用
適用于標(biāo)準(zhǔn)間距和超細(xì)間距絲網(wǎng)印刷應(yīng)用，使用 0.1mm (0.004”) 到 0.15mm (0.006”) 的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)板厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 200mm/sec (8”/sec)之間，特別適用于 阿爾法無鹵素錫膏 網(wǎng)板。根據(jù)印刷速度的不同，刮刀壓力設(shè)為 0.16-0.34 kg/cm (0.9 -2Ibs/inch)。印刷速度越快， 所需的刮刀壓力越大。其回流窗口提供高焊接良率、 良好的焊接外觀以及很少的返工。
五.儲(chǔ)存
取得 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 后應(yīng)立即將其存放在冰箱中，并將溫度保持在 0-10°C(32-50°F)。在打開包裝使用前， 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 應(yīng)被置于室溫條件下達(dá)至室溫（請(qǐng)參見第 4 頁的“工藝指南” ），這樣可防止?jié)駳庠诤父嗌夏Y(jié)。
五.回流
曲線 (SAC 合金):
1.直接上升式曲線，推薦斜率在@每秒0.8?C 至 1.7 oC (TAL 35-90 sec ，峰值溫度 232-250 oC)。(1)高密度板組裝可能需要增加預(yù)熱。曲線可設(shè)置如下：
- 從 40°C 至液相點(diǎn)：介于 2 分 30 秒至4 分鐘之間（優(yōu)化時(shí)間(2)為 3 分鐘）。
- 從 170°C 至液相點(diǎn)：介于 45 秒至 75秒之間（優(yōu)化時(shí)間(2)為 1 分鐘）。
- 從 130°C 至液相點(diǎn)：介于 1 分 20 秒至 2 分 15 秒之間（優(yōu)化時(shí)間(2)為 1 分30 秒）。
- 液相點(diǎn)以上時(shí)間：介于 30 秒至 90 秒之間（優(yōu)化時(shí)間(2)為 45 至 70 秒）。
