一.產品介紹
1.阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520是一款低熔點、免清洗、無鉛、完全不含鹵素焊，阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 專為了滿足低溫表面貼裝技術的應用而設。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 中無鉛合金熔點低于 140°C，并已成功應用于 155°C -190°C 峰值回流曲線條件下。 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 的助焊劑殘留是無色透明的，并具有高于行業(yè)標準要求的電阻率。
2.當組裝產品中含溫度敏感型通孔元件或連接器時，此產品可去除額外波峰或特選性波峰焊過程。去除波峰或特選性波峰焊步驟能大幅降低電子組裝生產成本，增加日常產量，去除管理焊錫棒和波峰焊助焊劑供應和托板的需要。阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 焊膏精心挑選的錫/鉍/銀合金可保證熔化和重新凝固過程中極低的熔點和糊狀范圍、極其精細的結構以及很優(yōu)良的抗熱循環(huán)龜裂能力。即使使用一般 SAC 合金錫珠時，該合金所形成的 BGA 焊點空洞水平很低。
3.使用 阿爾法低溫焊錫膏 Exactalloy 預成型焊錫可去除特選性波峰焊，只要在需要時提供額外的焊料，尤其在矩形腳插入到圓穿孔上。阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 焊膏中的所有成分都是無鉛的，去除了錫/鉛/鉍三元合金形成的可能性，該合金的熔點低于100°C。
二.特性與優(yōu)點
1.使用對溫度敏感元件或連接器時，可消除第三次回流循環(huán)
2.相對于標準的無鉛合金，可降低回流焊爐能耗
3.減少回流工藝循環(huán)時間
4.模板壽命 8 小時
5.可消除焊錫棒和波峰焊助焊劑和波峰焊能源成本的可能性
6.與所有常用無鉛表面處理兼容（如 Entek HT、 阿爾法低溫焊錫膏 Star 浸銀、浸錫、 Ni/Au, SACX HASL 等）
7.優(yōu)異的抗隨機錫珠性能，很大程度減少返工和提高直通率
8.低溫回流曲線可采用價格略低廉的印刷電路基板（如適用）
9.達到 IPC 7095 高等級別的抗空洞性能（第三級）
10.出色的可靠性、不含鹵素和鹵化物
11.完全不含鹵素(不含鹵素主動添加)和不含鹵化物原料
12.兼容氮氣或空氣回流
三.產品信息
1.合金： 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (愛法于美國、英國、德國以及韓國擁有供應這種合金的許可證。受以下保護 (美國5,569,433; 韓國 400121; 德國 69521762.3; 英國 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag（按需要提供）
2.粉末尺寸： 3 號粉（25-45μm，根據(jù)IPC J-STD-005） - 印刷應用
4 號粉（20 - 38μm，根據(jù) IPC J-STD-005） - 點錫應用（針筒錫膏）
3.殘留物： 大約 5%（重量百分比）
4.包裝尺寸： 500 克罐裝； 6”和 12”支裝
5.助焊膏： 10cc和 30cc的 阿爾法低溫焊錫膏 CVP-520 管裝的助焊膏用于返工應用
6.無鉛： 滿足RoHS法規(guī)（2002/95/EC）.
四.物理特性
物理特性（使用 90%金屬， 3 號粉 M 21 粘度（Malcolm 粘度計， 10 RPM, 25°C）
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顏色
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無色透明助焊劑殘留
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粘力對濕度（t=8 小時）
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通過 – 25%以及 75 %相對濕度條件下，24 小時變化 <1 g/mm2
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IPC J-STD-005
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通 過 – 儲 存 在 25±2oC 和50±10%相對濕度條件下，變化<10%。
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粘度
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90%金屬含量，M21 印刷應用
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85.3%金屬含量，M11 點錫應用
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86.5%金屬含量， M10 對應的 4號粉末。點錫應用粘度（典型） 1000 poise,
10RPM
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Malcom 螺旋粘度計； J-STD-005
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錫珠
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可接受
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IPC J-STD-005
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模板壽命
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>8 小時
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50%相對濕度， 23oC （74°F）
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塌陷
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通過
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修正版 IPC J-STD-005 (10 分種100oC)
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通過
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JIS Z-3284-1994 附件 8
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五.回流
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典型回流典線指南
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參數(shù)
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指南
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環(huán)境
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空氣或氮氣
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Sn/Bi/Ag （42/57.6/0.4） 合金
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138 °C（近共晶合金）
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設定區(qū)間
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推薦的停留時間
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40°C - 138°C
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2:10 - 4:00 分鐘
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125°C - 138°C
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0:30 - 1:30 分鐘
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100°C - 138°C
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1:15 - 2:00 分鐘
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TAL（138°C）
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0:30 – 1:30 分鐘
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峰值溫度
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155°C - 180°C
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從 170°C 開始的降溫速度
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3°C – 8°C / 秒
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