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助焊劑常見狀況與分析
助焊劑常見狀況與分析
一、焊后PCB板面殘留多板子臟
1.
焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低
(
浸焊時(shí),時(shí)間太短
)
;
2.
走板速度太快
(FLUX
未能充分揮發(fā)
)
;
3.
錫爐溫度不夠;
4.
錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的;
5.
助焊劑涂布太多;
6.
組件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升;
7.FLUX
使用過程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
二、著 火
1.
波峰爐本身沒有風(fēng)刀
,
造成助焊劑涂布量過多
,
預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上;
2.風(fēng)刀的角度不對(duì)
(
使助焊劑在
PCB
上涂布不均勻
)
;
3.PCB上膠條太多
,
把膠條引燃了;
4.走板速度太快
(FLUX
未完全揮發(fā)
,FLUX
滴下
)
或太慢
(
造成板面熱溫度太高
)
;
5.工藝問題
(PCB
板材不好同時(shí)發(fā)熱管與
PCB
距離太近
)
。
三、腐 蝕
(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)
1.預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成
FLUX
殘留多,有害物殘留太多);
2.
使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
四、連電,漏電
(絕緣性不好)
1.PCB
設(shè)計(jì)不合理,布線太近等;
2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。
五、漏焊,虛焊,連焊
1.FLUX涂布的量太少或不均勻;
2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重;
3.PCB布線不合理(元零件分布不合理);
4.
發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成
FLUX
在
PCB
上涂布不均勻;
5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng);
6.
鏈條傾角不合理;
7.
波峰不平。
六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
1.可通過選擇光亮型或消光型的
FLUX
來解決此問題);
2.
所用錫不好(如:錫含量太低等)。
七、短 路
1)錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出;
B
、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有
“
錫絲
”
搭橋;
C
、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋;
D
、發(fā)生了連焊即架橋。
2)
PCB
的問題:如:
PCB
本身阻焊膜脫落造成短路。
八、煙大,味大
1.FLUX本身的問題
A
、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大;
B
、溶劑:這里指
FLUX
所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大;
C
、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味。
2.
排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
九、飛濺、錫珠
1)工
藝
A、
預(yù)熱溫度低(
FLUX
溶劑未完全揮發(fā));
B
、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果;
C、鏈條傾角不好,錫液與
PCB
間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;
D
、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng);
E
、工作環(huán)境潮濕。
2)
P C B
板的問題
A
、板面潮濕,未經(jīng)完全預(yù)熱,或有水分產(chǎn)生;
B、
PCB
跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理,造成
PCB
與錫液間窩氣;
C、
PCB
設(shè)計(jì)不合理,零件腳太密集造成窩氣。
十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿
1.使用的是雙波峰工藝,一次過錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā);
2.
走板速度過慢,使預(yù)熱溫度過高;
3.FLUX
涂布的不均勻;
4.焊盤
,
元器件腳氧化嚴(yán)重,造成吃錫**;
5.FLUX
涂布太少;未能使
PCB
焊盤及組件腳完全浸潤;
6.PCB設(shè)計(jì)不合理;造成元器件在
PCB
上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫。
十一、FLUX發(fā)泡不好
1.FLUX的選型不對(duì);
2.
發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大;
3.
氣泵氣壓太低;
4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況
,
造成發(fā)泡不均勻;
5.
稀釋劑添加過多。
十二、發(fā)泡太好
1.氣壓太高;
2.發(fā)泡區(qū)域太小;
3.
助焊槽中
FLUX添加過多;
4.
未及時(shí)添加稀釋劑
,
造成
FLUX
濃度過高
。
十三、FLUX的顏色
有些無透明的
FLUX
中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響
FLUX
的焊接效果及性能
十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
1
、
80%
以上的原因是
PCB制造過程中出的問題
A
、清洗不干凈;
B
、劣質(zhì)阻焊膜;
C
、
PCB
板材與阻焊膜不匹配;
D
、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜;
E
、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多。
2
、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
3
、焊接時(shí)次數(shù)過多
4、手浸錫操作時(shí),
PCB
在錫液表面停留時(shí)間過長(zhǎng)
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錫渣太多原因
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錫珠產(chǎn)生的原因及對(duì)策
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