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BGA技術(shù)簡介

BGA技術(shù)簡介
 
BGA是是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念,它的出現(xiàn)促進(jìn)SMT(表面貼裝技術(shù))與SMD(表面貼裝元器件)的提高與革新,并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的*佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發(fā)展現(xiàn)狀、應(yīng)用情況以及一些生產(chǎn)中應(yīng)用的檢測(cè)方法等,并討論了BGA的返修工藝。 
  
  隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān),超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo),就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。SMT(Surface Mount Technology)表面安裝 技術(shù)順應(yīng)了這一潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。

 ?。樱停约夹g(shù)進(jìn)入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文將就BGA器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。

 
 一、BGA 技術(shù)簡介

 ?。拢牵良夹g(shù)的研究始于60年代,*早被美國IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。

  在80年代,人們對(duì)電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一要求,QFP的引腳間距目前已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小,I/O數(shù)不斷增加,封裝體積也不斷加大,給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難,導(dǎo)致成品率下降和組裝
 

    三、BGA檢測(cè)方法的探討

  目前市場上出現(xiàn)的BGA封裝類型主要有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(載帶BGA)。封裝工藝中所要求的主要性能有:封裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對(duì)熱、濕氣的敏感性;是否能通過封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn),以及加工的
經(jīng)濟(jì)性能。需指出的是,BGA基板上的焊球不論是通過高溫焊球(90Pb/10Sn)轉(zhuǎn)換,還是采用球射工藝形成,焊球都有可能掉下丟失,或者成型過大、過小,或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因此,需要對(duì)BGA焊接后質(zhì)量情況的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。 

  目前常用的BGA檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及X射線檢測(cè)。

  ·電測(cè)試 傳統(tǒng)的電測(cè)試,是查找開路與短路缺陷的主要方法。其**的目的是在板的預(yù)制點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際的電
連接,這樣便可以撮合一個(gè)使信號(hào)流入測(cè)試板、數(shù)據(jù)流入ATE的接口。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測(cè)試點(diǎn),系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統(tǒng)也可檢查元件的功能。測(cè)試儀器一般由微機(jī)控制,檢測(cè)不同PCB時(shí),需要相應(yīng)的針床和軟件。對(duì)于不同的測(cè)試功能,該儀器可提供相應(yīng)工作單元來進(jìn)行檢測(cè)。例如,測(cè)試二極管、三極管時(shí)用直流電平單元,測(cè)試電容、電感時(shí)用交流單元,而測(cè)試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號(hào)單元。

  ·邊界掃描檢測(cè) 邊界掃描技術(shù)解決了一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的搜尋問題。采用邊界掃描技術(shù),每一個(gè)IC元件
 
 

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